質(zhì)量體系 ISO9001 ISO14001
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                      首頁(yè) 照明 半導體 傳感器 變壓器 電力系統 家電 汽車(chē)電子 軌道交通 醫療 連接器 工業(yè)過(guò)濾器

                      半導體

                      膠黏劑在半導體的應用種類(lèi)繁多,根據使用功能來(lái)區別,主要類(lèi)別包括功率模塊的芯片灌封保護, 散熱板與殼體粘接,陶瓷基板與散熱板的粘接;以及功率元件的密封粘接。 拓爾邁多年致力于電子用膠黏劑的研究,開(kāi)發(fā)與應用,以多技術(shù)基本面產(chǎn)生的膠黏劑產(chǎn)品線(xiàn),服務(wù)于廣大用戶(hù),滿(mǎn)足于不同類(lèi)別應用的不同及特殊需求。

                      應用方向
                      • 功率模塊
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                        電子模塊種類(lèi)繁多,常見(jiàn)類(lèi)型功率模塊,電源模塊,電流或電壓調壓模塊,IGBT模塊,場(chǎng)效應模塊,整流模塊, IPM模塊,PIM模塊,可控硅模塊,變頻模塊。

                      • 功率元件
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                        拓爾邁熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿(mǎn)足三極管封裝孔的密封的要求。拓爾邁有機硅膠在鉭電容生長(cháng)阻擋線(xiàn)和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。

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